全新的LED照明燈具電子目錄

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經濟日報2013年3月26-29日台灣國際照明科技展連載
發布日期  2013-03-27
經濟日報2013年3月26-29日台灣國際照明科技展連載
發布日期 2013-03-29
全球菁英光電公司以特有覆晶封裝技術 (Flip Chip SMDLED)領先業界,其FCCOB 晶片製程可省去打線及部分檢驗流程,更大幅提升生產效率、良率;更強化晶片導熱、導電性,相對發光效率優於同瓦數。全球菁英已建立完整產品線,單片3W至300W燈源皆為標準產品,更獲Cree認同該公司運用覆晶技術已相當成熟。

相較於傳統封裝技術,全球公司的Flip Chip覆晶封裝至程可省略打線、測試,以及SMT等流程,節省昂貴金線的支出與金線易斷裂的風險,將晶粒直接共金於基板上,具耐震耐壓抗破壞的特性;除可降低生產成本與風險,能提升產能效率,更可達到98%高良率。

此外,由於覆晶Flip Chip製程的晶片不需保留打線空間,相對磊晶粒排列較為緊密,光型表現更為突出,不需透過厚重散熱裝置即可達到熱阻低、散熱快效果,加上導電性較傳統封裝好,因此同瓦數集成式晶片相比,採用FCCOB製程可得到更高的瓦流明值。

整體來說,覆晶封裝技術特性為縮短LED製程在高溫烘烤的時間,並減少物料熱應力;加上晶片所產生的熱經由晶粒PN極直接傳導到基板上,因此導熱效果佳;尤其去除晶片上電極遮擋出光面積,相對出光量較高;且製程簡化,良率易於管控,適合導入新一代LED製程。

全球菁英公司指出,LED晶片通過電流越大,產生的熱與亮度都會增加,但光效則會降低;因此業者在從事LED電路設計時,必須考量到瓦數與產出流明亮度、電壓電流的串併聯設計、有效導熱接觸面,以及電源供應搭配等面向。

全球菁英公司接受小批量客製化產品,有利產品速度並大幅減少開發成本。