簡介


全球菁英光電以專業覆晶FCCOB方式幫忙客戶設計生產不打金線的LED光源,具有高信賴度的特色,專注於光源產品開發、設計、製造、及應用產品的整合能力, 團隊累積五年以上的覆晶  Flip Chip SMD LED封裝製造經驗.
 


 

傳統封裝

先將裸晶鑲嵌(Mount)在一塊島區(或稱:島部)之後裸晶的上部設有鋁質的電極,電極將會與封裝外的接腳連接,連接方式是透過打線(Wire Bonding)程序,打線是讓「封裝接腳」與「裸晶電極」進行連線,此連線稱為「搭接線」,搭接線的線路料材視需求可為「金」或「鋁」,而搭接線與電極端連接的地方會用「金」的球點做為焊連,同樣的,搭接線與接腳端連接的部份也用金質的球點來焊連,用「金」的原因在於確保傳導品質,包括導電、導熱特性都以金為最佳。
但由於純金單價居高不下,業者未節省成本會將金線越做越細,導致這類產品在高溫工作下品質不穩定,降低量率或是降低成品壽命.
 


 
 


 

覆晶封裝

將裸晶在水平角度上進行180度的翻轉,使原有的朝上面轉變成朝下面,讓裸晶的底部朝上。進一步的,覆晶封裝捨棄傳統的搭接線作法,直接讓裸晶上的電極與接腳連接,由於晶片已經翻轉朝下,電極部分可以直接下壓在接腳上,如此即可達成傳導接觸,此外電極也會在之前的晶圓製造過程中就以球狀形體製造,以便與接腳接觸。至於接觸後要如何固定,一種是與過去相同:將接觸部分加以焊接,另一種則是直接用超音波震動使兩接觸點能持續固定。如此做的結果,晶片向外的熱傳導效率就可以更提升,以此來強化散熱性。


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ree 亞太區總經理對外公開確認,全球可以運用覆晶封裝技術量產的公司


 




以上的覆晶  Flip Chip SMD LED封裝製造經驗


 


 

服務內容: FCCOB LED燈板,LED 照明燈具,LED 崁燈,LED吸頂燈,LED燈管,LED投光燈,LED天井燈,LED商用照明燈具